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SPD先进封装技术赋能混动系统,浩思动力携手芯联集成实现性能与能效双突破

2月6日,浩思动力与芯联集成正式签署战略合作协议。浩思动力-极光湾科技高层一行赵福成先生、胡石川先生,以及芯联…

2月6日,浩思动力与芯联集成正式签署战略合作协议。浩思动力-极光湾科技高层一行赵福成先生、胡石川先生,以及芯联集成管理层赵奇先生、刘煊杰先生等双方核心代表出席了签约仪式。

功率半导体深度适配 浩思动力芯联集成共筑混动技术新壁垒第1张

此次合作建立在双方优势互补的坚实基础之上。作为全球领先的完整动力总成解决方案供应商,浩思动力在混动领域拥有深厚的技术积淀与行业领先地位;而芯联集成作为国内车规级功率半导体龙头,凭借全流程服务,能够快速响应定制化需求并保障规模化供应。

功率半导体深度适配 浩思动力芯联集成共筑混动技术新壁垒第2张

浩思动力将通过与芯联集成的深度协同,围绕自主研发的超混DHT系统定制开发高性能IGBT/SiC功率模组。这些组件将精准适配浩思动力系统对高功率与高效率的严苛需求,在提升吉利等主机厂客户混动车型竞争力的同时,深度推动国产混动核心零部件的协同发展。

根据合作规划,未来5年内浩思动力预计将应用500万台功率模块,覆盖约10款混动车型,配套应用超250万台整车。依托平台化设计优势,相关技术产品具备极强的延用性,后续合作将逐步扩展至公司旗下的所有混动平台,实现技术复用与成本优化。

功率半导体深度适配 浩思动力芯联集成共筑混动技术新壁垒第3张

在技术创新层面,芯联集成在本次供应的模组封装中应用了SPD先进封装技术 。该技术通过集成电流传感器,在显著缩小电控尺寸、提升功率密度的同时,使系统杂感降低7-8nH、动态损耗降低15-20% 。凭借模组卓越的抗振性能与浩思动力系统的深度适配,双方共同实现了车辆动力表现与能效水平的双重突破 。

此次战略联手标志着浩思动力在实现混动核心零部件自主可控方面迈出了关键一步。在全球汽车产业向新能源、智能化转型的趋势下,双方将持续发挥各自优势、深化技术协同,共同推动功率半导体与混动系统技术迭代升级,引领新能源汽车产业高质量、可持续发展。

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